La tecnologia LED GOB (Glue on Board) prevede il trattamento superficiale di resina epossidica trasparente sui moduli LED.Una volta che i singoli chip LED sono stati montati sulla scheda di circuito stampato e confezionati in un modulo SMD, la resina epossidica viene versata uniformemente su di essa per riempire qualsiasi vuoto tra la parte superiore del LED SMD e la base del modulo.
Questa resina agisce come uno strato protettivo, salvaguardando i LED sottostanti.La resina viene applicata con precisione, garantendo che non interferisca con la luminosità e la precisione del colore del display, agendo anche come rivestimento antiabbagliamento.
I display LED GOB incorporano un'incapsulazione a strato di colla sui pannelli SMD LED realizzata da moduli di visualizzazione SMD LED, offrendo una migliore protezione contro fattori esterni come acqua e polvere.Ciò rende le versioni GOB più robuste e adatte per ambienti difficili rispetto alle SMD tradizionali, che mancano di caratteristiche di protezione sostanziali.
4.16x1.76m schermo LED flessibile con tecnologia GOB
Serie 320*160 mm |
Serie 250*250 mm |
Serie 192*192mm |
P1,2 mm |
P1.953 mm |
P3mm |
P1,538 mm |
P2604 mm |
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P1.667 mm |
P2.976 mm |
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P1.86 mm |
P3,91 mm |
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P2mm |
P4.81 mm |
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P2,5 mm |
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P3.076 mm |
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P4mm |
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